Besi -4,8%: ASML ontwikkelt rivaal in hybrid bonding

Besi (BE Semiconductor) sloot vrijdag 16 oktober 4,8% lager op €155,55. De aanleiding: onderzoeksbureau SemiAnalysis publiceerde een rapport waarin het uit patenten afleidt dat ASML een eigen hybrid bonding-machine bouwt, precies het segment waarin Besi marktleider is. ASML zelf steeg die dag licht.
In het kort
- Besi sloot -4,8% op €155,55; ASM International verloor circa 1,6%, terwijl de AEX +0,9% op een nieuw slotrecord sloot.
- SemiAnalysis telde 27 ASML-patentfamilies over bonding, ingediend tussen december 2022 en november 2024, vooral voor die-to-wafer-bonding.
- ASML bevestigt het project niet en verwees naar de lancering van zijn eerste verpakkingsmachine vorig jaar.
- Besi publiceert op 22 oktober kwartaalcijfers; UBS verlaagde het aandeel op 7 oktober naar Sell.
Waarom zakte Besi op vrijdag?
Besi viel na een rapport van SemiAnalysis dat ASML een hybrid bonding-systeem ontwikkelt. Het bureau baseert dat op 27 patentfamilies rond bonding die ASML tussen december 2022 en november 2024 indiende; het werkelijke aantal ligt waarschijnlijk hoger omdat recentere aanvragen nog niet openbaar zijn. SemiAnalysis verwacht dat klanten in geavanceerde logicchips de ASML-machine als eerste zullen invoeren en noemt dat “slecht nieuws voor Besi”. Dat is een analistenvisie op basis van patenten, geen bevestigd product: ASML wilde niet reageren op het rapport.
Wat doet Besi?
Besi maakt assemblage-apparatuur voor chips, waaronder machines waarmee chiplagen zonder soldeer direct op elkaar worden gebonden (hybrid bonding). Volgens SemiAnalysis is Besi op dit moment de enige leverancier met machines voor die-to-wafer-bonding in volumeproductie. Vergelijkbare Europese namen in de chipketen zijn ASM International en ASML zelf, al zitten die in een ander deel van het productieproces.
Wat verwachten analisten voor Besi?
Het beeld is verdeeld en recent negatiever geworden. UBS verlaagde Besi op 7 oktober naar Sell met een veel lager koersdoel, onder meer door tragere adoptie van hybrid bonding (zie onze analyse van 7 oktober). Een betrouwbare consensus voor omzet en winst per aandeel kon ik niet verifiëren en laat ik daarom weg. Het eerstvolgende toetsmoment zijn de kwartaalcijfers op 22 oktober, waarin de orderontvangst en de opmerkingen over hybrid bonding het meest worden bekeken.
Visie en vooruitzichten: een patentstapel is nog geen machine in de fabriek. Hybrid bonding vraagt om extreme uitlijnnauwkeurigheid en deeltjesbeheersing, en daar heeft ASML een sterke reputatie; Besi heeft daar tegenover een voorsprong in geleverde machines en klantrelaties. Voor de koers is vooral de timing van belang: de markt verdisconteert nu een scenario waarin Besi zijn prijszetting en marktaandeel eerder dan gedacht moet verdedigen, terwijl de eigen groei afhangt van de investeringen van grote chipklanten in AI-geheugen en geavanceerde logica. Die investeringen staan onder druk nu rente en energieprijzen oplopen en chipaandelen al dagen verliezen. Bepalend zijn daarom de orderontvangst op 22 oktober, de vraag of Besi zelf een reactie geeft op de concurrentiedreiging, en of ASML op zijn beurt iets bevestigt.
Voor Nederlandse beleggers is praktisch relevant dat Besi op Euronext Amsterdam noteert en bij vrijwel alle NL-brokers rechtstreeks verhandelbaar is.
Volg de grootste stijgers en dalers op de Europese beurs live op KoersRadar.
Naar de Europese marktLiever een seintje bij nieuwe analyses? Schrijf u in voor de nieuwsbrief →
De informatie in dit artikel is uitsluitend bedoeld ter informatie. De genoemde koersen en cijfers kunnen inmiddels zijn gewijzigd. Dit is geen beleggingsadvies.